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专题编辑：k444834519
IC
QFP（方块平面封装）
PQFP（塑料方块平面封装）
英文全称：Plastic Quad Flat Package
所属分类：电子电工
词条简介：一种芯片封装方式
英文全称：Quad Flat Package
SOIC（小输出线集成电路封装）
英文全称：Small Outline IC
词条简介：SOIC （Small Outline IC）－小输出线集成电路封装，这是第一个替代DIP的表面装配式封装技术，针脚间距1.27毫米，主要用于内存芯片。没有出现多久就被更高密度的封装技术（SSOP、TSOP、TSSOP）取代。
SOP（小外形封装）
英文全称：Small Out-Line Package
词条简介：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
SSOP（缩短塑料小型）
英文全称：Shrink Plastic Small Outline
词条简介：无
TQFP（薄型方面平面封装）
英文全称：Thin Plastic Quad Flat Pack
TSOP（薄型小型塑料）
英文全称：Thin Small Outline Plastic
TSOPs（小型薄型封装）
英文全称：thin small outline packages
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